联合多层可提供无卤 PCB 板生产服务，全流程管控无卤标准，适配高环保要求的产品与市场。无卤 PCB 板采用无卤基材与无卤生产辅料，生产过程不使用含卤材料，燃烧时不会释放有毒卤化物，符合环保与消防安全要求。工厂从物料采购到生产加工全流程管控，基材、干膜、药水、涂料等所有物料均选用无卤规格，避免有害物质混入，确保产品符合无卤标准。可根据客户需求提供无卤检测报告与材质证明，满足相关合规要求。该工艺可适配出口产品、汽车电子、医疗设备、消费电子等对环保要求较高的产品，助力客户产品合规。联合多层 PCB 板适配机顶盒，实现多路音视频信号走线。罗杰斯PCB板封装
联合多层可提供 PCB 板 UV 固化三防涂覆工艺，固化速度快、涂层性能稳定，适配批量生产的产品防护需求。UV 固化三防涂覆采用紫外线固化型涂料，涂覆后经紫外线照射快速固化，生产效率高，适合批量订单的防护加工。涂层附着力强、透明度高、绝缘性能好，可起到防潮、防盐雾、防腐蚀的作用，同时不影响板面标识的识别。工厂管控涂覆厚度与固化参数，保障涂层均匀一致，无漏涂、缩边、等缺陷，防护性能稳定。该工艺可适配消费电子、工业控制、汽车电子等各类批量生产的产品，高效完成防护加工，保障产品防护品质。罗杰斯PCB板封装联合多层 PCB 板支持混压工艺，可搭配两种不同基材组合生产。
联合多层PCB板可应用于各类通讯设备场景，基站配套模块、通讯终端设备、射频传输单元等产品都可采用对应方案。通讯场景对信号性能、稳定性要求较高，对应方案可优化阻抗管控，减少信号传输过程中的损耗与反射，提升整体通讯性能。公司具备高频基材的加工经验，可配合客户完成阻抗控制与信号性能优化，保障产品的通讯表现。针对通讯设备的研发与小批量需求，可提供快速打样与稳定供货服务，匹配通讯行业的技术迭代节奏，满足从终端到基站的不同设备需求。
联合多层可提供 PCB 板插件焊接加工服务，承接通孔元器件的焊接组装，适配插件类产品的生产需求。可承接各类插装元器件的波峰焊、手焊加工，包括连接器、电解电容、变压器等大型插件的焊接，焊接牢固，良率高。工厂针对不同插件与板件特性，优化焊接工艺参数，避免虚焊、连锡、漏焊等问题，焊点光亮饱满，质量稳定。焊接完成后进行外观检查与导通测试，保障焊接品质。该服务可适配电源设备、工业控制设备、大型家电等插件较多的产品，满足各类插件焊接需求。联合多层 PCB 板通过 TS16949 体系，适配车载电子产品制造。
联合多层可提供 PCB 板镍钯金表面处理工艺，镀层平整、抗氧化性强，适配长期储存与高精度焊接的产品场景。镍钯金工艺依次在铜面沉积镍层、钯层与金层，镍层阻挡铜扩散，钯层提升镀层致密性，金层保障可焊性与导电性，整体镀层薄、平整度高，可适配超细间距器件的焊接。该工艺抗氧化能力强，产品长期存放也能保持良好的可焊性，适合库存周期较长的出口产品与高精度产品。工厂严格管控各层镀层厚度与成分，保障镀层均匀、附着力强，无漏镀、等缺陷。该工艺可适配医疗设备、汽车电子、通讯设备等对可靠性要求较高的产品，满足焊接需求。联合多层PCB板搭配喷锡表面处理，焊接性能稳定，具备成本方面的优势。罗杰斯PCB板封装
联合多层 PCB 板选用陶瓷基板，击穿电压大于 10kV/mm。罗杰斯PCB板封装
联合多层可提供PCB板混压加工方案，实现不同基材、不同铜厚的层间混合压合，适配差异化的性能需求，帮助客户在同一块板上实现分区性能优化。混压结构可在同一产品内组合不同特性的基材，比如局部搭配高频基材实现信号优化，局部搭配高TG基材提升耐温性能，局部搭配厚铜提升载流能力，无需整体采用高性能基材，可在满足性能的前提下合理控制物料成本。工厂针对不同基材的热膨胀差异优化压合工艺，匹配对应的压合曲线与对位方式，保障层间结合强度与对位精度，避免分层、偏位等问题。罗杰斯PCB板封装
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