如果工件表面在镀金前存在油污、锈迹、灰尘或其他杂质，会影响镀金层的沉积。例如，油污会阻碍电流在工件表面的均匀分布，使得在有油污的区域镀金层难以形成或者形成的厚度较薄，而其他清洁区域则正常沉积，导致厚度不均匀。工件表面粗糙度不一致也会引起镀金层厚度不均匀。粗糙的表面实际表面积比光滑表面大，在电镀过程中，金属离子在粗糙区域的沉积速度可能与光滑区域不同。比如，经过不同程度打磨的工件，打磨较粗糙的部分会比打磨精细的部分沉积更多的金离子，造成镀金层厚度差异。
在印刷电路板（PCB）上，镀金被普遍用于电路板的线路、焊盘和电子元件的引脚等部位。例如，在电脑主板的 CPU 插槽、内存插槽等部分，镀金层能够确保信号的高效、稳定传输，这是因为金具有优异的导电性和较低的接触电阻。同时，在高频通信设备如手机基站的射频模块中，镀金层有助于减少信号在传输过程中的损耗，保证通信质量。各种电子设备中的接插件，如 USB 接口、HDMI 接口等，都采用镀金工艺。镀金层可以提高接插件的耐磨性和耐腐蚀性，因为这些接口在日常使用中会频繁插拔，镀金能够防止接口处的金属被氧化或磨损，延长接插件的使用寿命，并且保证多次插拔后仍能保持良好的电气连接。
常州睿赞金属经过10于年的努力 目前的工艺有 镀化学镍 镀铬 镀铜 阳极氧化 锌镍合金 镀银 酸洗。目前都是以大件为主，青古铜 黄古铜 仿金 镀钛金。主要客户 上海大众 一汽通用 电子原件 工程装修 ktv装修，商场装饰等等。
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