芯片线路修改
聚焦式离子束显微镜(FIB)的利用液相镓金属的离子源，照射于样品表面以取得影像或去除物质。此种功能与FESEM (场放射性扫描电子显微镜)相似，但FIB利用镓离子撞击样品表面。搭配有机气体有效的选择性蚀刻与沉积导体或非导体。其主要应用于IC线路修正(circuit edit)、局部横切面 (cross-section), 晶粒相差特性分析等。 |
聚焦式离子束显微镜(FIB)的利用液相镓金属的离子源，照射于样品表面以取得影像或去除物质。此种功能与FESEM (场放射性扫描电子显微镜)相似，但FIB利用镓离子撞击样品表面。搭配有机气体有效的选择性蚀刻与沉积导体或非导体。其主要应用于IC线路修正(circuit edit)、局部横切面 (cross-section), 晶粒相差特性分析等。 设备 |
FIB机台综合规格如下:
可达4.5nm分辨率，相当小可执行20nm metal-1之线路修补。
相当大可放置8吋晶圆。
支持 Knights Merlin CAD Navigation 软件。
高准确度雷射导引stage。
内建红外线显微镜可观察CMP层及绝缘硅层 。
金属联机材质有钨(阻值较低)及白金(速度较快)两种选择
提升电路修复良率的建议:
在去封胶、打线或封装后建议先回测再进行FIB。
同一颗IC上执行越多的修改内容 ，fail风险会越高。
FIB联机的阻值较原IC联机要高，若有低电阻联机需求请于委案时先注明。
建议提供GDSII电路图文件以利定位(局部区域或层数即可) ，将有助提升良率。
关于宜特：
iST 始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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