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星期 五
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覆铜箔层压板(CopperCladLaminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀
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技术与成本壁垒增加IC载板产业集中性IC载板在参数上的要求远高于一般PCB和HDI。以线宽/线距为衡量指标，常规IC载板产品可以达到20μm/20μm，**IC载板线宽/线距将会降低至10μm/10μm、5μm/5μm，而普通性能
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IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。随着集成电路技术向高密度、多功能和高集成方向发展，封装技术也相应地向多引脚、窄节距、超小型化方向演进。以2000年为分界点，封装产业分为传统封装阶
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国内PCB厂商加速扩产的背景下，市场**紧缺的三类设备分别是CCD背钻设备、镭射钻机、压合设备。这三类设备是**PCB产能建设的**中的**，直接决定了高阶HDI、AI服务器用PCB等产品的生产效率和质量。CCD背钻设备保障了高精
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压合关键控制因素有：温度→压力→时间→**压合承载盘的选择：***压合承载盘具有良好的热膨胀系数、抗拉强度和屈服强度以及延伸率，选择合适的材料是压合成功的基础；森宇机械设备（东莞）有限公司深耕行业已有17年，直供压合承载盘压合上盖
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