SONIC真空 - 高压交替循环脱泡加热式树脂固化炉，专为 200℃以下树脂工艺设计，能有效解决底部充填树脂固化气泡难题。传统固化易因气泡导致产品在冲击、振动中失效，该设备通过 “真空 - 增压” 调压循环式加热固化除泡法，脱泡率可达 98% 以上，大幅减少树脂内部气孔，有效提升产品可靠性。设备固化温度与压力曲线可控，可按工艺需求调节，能缩短固化时间，适配芯片键合粘接、倒装芯片底部填充等场景，其智能化控制适配现代智能制造流程，为半导体封装、精密电子元件固化提供稳定保障。SONIC 低风速高静压式无铅热风回流焊炉，凭借第3代高静压加热技术。其加热温区有效加热面积达 84%，所有温区 PCB 表面温度控制精度在±1℃内，为焊接稳定性奠定基础，能应对超小元器件焊接痛点。双导轨系统可差速运动，适配不同尺寸与热吸收率的产品；闭环式 PID 控制运输链条搭配主动润滑系统，提升传输稳定性与寿命。模组化设计支持不停机维护，助焊剂回收系统减少清理次数，维护成本较低，是电子制造的可靠选择。SONIC 智能激光条码雕刻设备，搭载 UV/CO₂激光技术，可雕刻 1x1mm 超小二维码，精度与效率较好，符合 AIM-DPM 国际标准。具备智能化防错防呆机制，能防错码、防变码，支持接入 MES 等智能生产系统。适用于 PCB、BGA、IC 等表面刻码，涵盖 1D/2D 条码、文字等多种格式，基本无耗材且环保，刻码半永久、耐磨耐高温，满足全球制造可追溯性需求。SONIC 紫外激光切割设备系列，涵盖分板机、SiP 封装分模机及硬质材料加工设备，搭载先进激光技术，实现 um 级较高加工精度，减少废品产生。其紫外激光冷切技术有效规避传统加工痛点：无应力冲击、无毛刺残留、无粉尘污染，还能解决热激光切割的元器件受热损伤与电路板母材碳化问题。适配玻璃、蓝宝石、半导体、陶瓷等多种材料，支持异形复杂切割，切割面平整光滑。设备拥有自主知识产权的光路与控制技术，可动态调节脉冲能量和功率，智能化系统兼容 IPC、CFX 等智能制造标准，服务于半导体、SMT 领域的精密切割需求。